众所周知，作为LED灯的核心组件的LED芯片是一种固态的半导体器件。当蓝宝石作衬底材料，被广泛应用于LED芯片生产后，传统的刀具切割已无法满足切割要求。那么该如何解决这个问题呢？

采用成静激光的355nm、266nm等短波长纳秒激光器，就可以对蓝宝石晶圆进行划片加工，该方式有效解决了蓝宝石切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求，为以蓝宝石为基底的LED规模化量产，提供了高效切割的可能和保障。

随着蓝绿光LED芯片技术的发展以及规模的扩大，大家对激光切割机的要求也越来越高，上海成静激光对切割机相关设备进行技术升级。同时由于激光技术的发展和价格的降低，国产的激光划片设备也开始进入市场，新一代紫外激光划片设备也随即产生，其产能已经提升到了一代划片机的3-5倍，最快可达15片每小时。

激光水晶内雕技术公开后，于是有人将该技术应用到蓝宝石的切割，从而使激光切割有了新的发展，也让芯片亮度比传统的切割有了较大提高。可见激光设备已经渗透到人们的生活，因此，成静激光加工技术也在不停的创新，适应新的潮流！