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激光切割在LED芯片的应用

2017/5/25 15:57:54 作者:佚名 来源:公司新闻 点击数:

激光切割在LED芯片的应用

众所周知,作为LED灯的核心组件的LED芯片是一种固态的半导体器件。当蓝宝石作衬底材料,被广泛应用于LED芯片生产后,传统的刀具切割已无法满足切割要求。那么该如何解决这个问题呢?

采用成静激光的355nm、266nm等短波长纳秒激光器,就可以对蓝宝石晶圆进行划片加工,该方式有效解决了蓝宝石切割难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求,为以蓝宝石为基底的LED规模化量产,提供了高效切割的可能和保障。


随着蓝绿光LED芯片技术的发展以及规模的扩大,大家对激光切割机的要求也越来越高,上海成静激光切割机相关设备进行技术升级。同时由于激光技术的发展和价格的降低,国产的激光划片设备也开始进入市场,新一代紫外激光划片设备也随即产生,其产能已经提升到了一代划片机的3-5倍,最快可达15片每小时。

激光水晶内雕技术公开后,于是有人将该技术应用到蓝宝石的切割,从而使激光切割有了新的发展,也让芯片亮度比传统的切割有了较大提高。可见激光设备已经渗透到人们的生活,因此,成静激光加工技术也在不停的创新,适应新的潮流!




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