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激光切割技术在PCB市场的应用前景可期

2019/1/7 12:45:04 作者:佚名 来源:行业新闻 点击数:

随着国内制造业整体进行转型升级,在PCB线路板分割市场上,人们对PCB产品的质量也提出了更高的要求。传统的PCB分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工,存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点,对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大,在新的应用方面显得有些吃力。

而激光技术应用在PCB切割上则为为PCB分板加工提供了新的解决方案。激光切割PCB的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点,与传统的PCB切割工艺相比,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。但目前激光切割PCB设备尚未完全成熟,激光切割PCB还存在较明显的缺点。

            

目前激光切割PCB设备的比较大缺点在于切割速度低,切割材料越厚,切割速度越低,且不同的材料加工的速度也有一定的差异,与传统加工方式相比,无法满足大规模量产的需求。同时,激光设备本身的硬件成本高,一台激光切割PCB设备大概是传统铣刀设备的2-3倍价格,功率越高价格越贵,若用三台激光切割PCB设备才能达到一台铣刀切割PCB设备的速度,则加工成本、人力成本也将大大上升。此外,激光在切割较厚的材料如1mm以上的PCB,截面会有碳化影响,这也是许多PCB加工厂商无法接受激光切割PCB的原因。

总而言之,当前市场上的激光切割PCB设备存在成本高、速度低的缺点,导致市场还未成熟,只有手机PCB、汽车PCB、医疗PCB等相对要求高的厂家使用。但随着激光技术不断进步,激光功率提高、光束质量变好、切割工艺升级,未来的设备稳定性也将逐步提高,设备成本也会越来越低,未来激光切割在PCB市场上的应用值得期待。将会是激光行业的又一个增长点。




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