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面向制造业的大功率半导体激光器

2019/1/4 9:55:36 作者:佚名 来源:行业新闻 点击数:

 近期, 国家重点研发计划“增材制造与激光制造”专项“面向制造业的大功率半导体激光器”项目启动暨实施方案论证会在苏州召开,科技部高技术中心卞曙光副主任、江苏省科技厅、苏州市科技局相关领导、项目咨询专家组、项目(课题)负责人、骨干研究人员、专项总体专家组责任专家以及专项办相关人员参加了此次活动。

会上,作为项目牵头单位将认真落实法人责任制,履行相关职责,发扬敢于啃硬骨头精神,攻坚克难,努力完成这个光荣而艰巨的任务。项目负责人对项目总体情况、组织实施机制和项目实施方案等内容进行了汇报;与会专家就项目实施、关键节点设置、课题间的衔接、组织管理等方面与项目团队进行了充分交流,并提出了建议意见。

在讲话中肯定了近几年国内激光产业的进步和发展,表达了国家对大力发展科学技术,将关键核心技术牢牢掌握在自己手中的迫切希望,对项目各参与单位提出了“强化责任意识、担当意识;强化管理,科学规范;开放共享,精诚合作”的要求。同时,专项办将继续深化落实“放管服”,做好项目执行过程的跟踪服务和管理工作。

本项目针对面向制造业的大功率半导体激光器,开展国产大功率半导体激光芯片研究,拟解决激光器从芯片制造、封装到高亮度合束、光纤耦合等关键环节的技术难题,对国产化工业用激光器掌握上游核心技术、完善激光制造产业链具有十分重要的意义。            

 




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