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半导体行业激光清洗解决方案

发布时间:2022-08-04 浏览次数:37

  当前,随着半导体技术不断微缩,先进的集成电路器件已从平面向三维结构转变,集成电路制造工艺正变得越来越复杂,往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于先进的半导体器件制造,每经过一道工艺,硅片表面都会或多或少的存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等,器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性,使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。

  对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求,其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力,目前很多半导体厂家的清洗方式都是酸洗、人工擦拭,效率慢不说,还会产生二次污染。那目前什么样的清洗方式比较适合在半导体产品上的清洗呢?激光清洗是目前来说比较合适的一种方式,当激光扫描过去,材料表面的污垢都被清除,而且对于缝隙中的污垢都可以轻松得去除,不会刮花材料表面,也不会产生二次污染,是一种放心的选择。

 

  另外,随着集成电路器件尺寸持续缩小,清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题,将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是最基本的要求,激光清洗技术具有非接触性、无热效应,不会对被清洗物体产生表面损坏,且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势,是解决半导体器件污染最佳的清洗方法。

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