在过去的十多年中，移动通信技术得到了迅速发展，尤其是移动终端的体积和重量减小很多，这也促使了移动终端天线的迅速发展。面对迅速降低尺寸的要求，设计者的重点是在降低尺寸的同时尽量保持天线性能，如增益、覆盖区和频带等。

　　近些年天线行业方案，已不足以满足目前需求，主要以下问题：

　　1、传统的机械式天线，大体积、高重量已经无法满足小巧的，通讯设备外观。

　　2、柔性电路板制造成本及周期长，满足不了快速发展的市场需求。

　　3、信号接收质量不高也是一个关键问题。

　　近年来，市场需求推进着技术的发展，激光直接成型技术(LDS)方案被推行。该方案是未来的主要发展方向，它以各项指标最优的效果成为后期终极发展方向。而阻碍其发展的就是居高不下的成本。

　　LDS就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)

　　原理：激光器发出的激光通过光纤进入激光焦点调整光学系统，经扫描系统反射进入聚焦系统聚焦在工作面。通过激光焦点光学系统的调整，可实现激光焦点在位置1、2、3的变化。通过调整扫描系统，可实现激光焦点在X-Y平面内变化。从而达成激光在三维空间的运动，实现三维加工。

　　采用激光进行材料加工的一个重要优势在于，快速的扫描、电路图案结构不受几何形状的限制，使得制作商交货期更短、更便捷。具体工艺方法如下：

　　1、注塑成型

　　以改性的热塑性塑料为原料，用通用的单组分注塑方法制造。与双组分注塑相比，仅需要一套模具，更简单，注塑过程也更快。

　　这种塑料材料采用可被激光活化的塑料为原料，电子元器件供应商供应的原料需要重点考虑的性能包括：加工性能和应用的温度、阻燃级别、机械和电气性能、注塑性能、电镀性能、成本等。

　　2、激光活化

　　LDS技术需要这些热塑性塑料中掺杂有一种专用添加剂，才可以被激光活化。激光投照塑料工件后，塑料浅表发生某种物理化学反应，形成一个活化金属粒子，作为化学镀铜时的还原剂，催化铜金属的沉积。激光成型过程，除了活化作用外，同时还对塑料浅表进行微处理，产生微观粗糙表面，以确保金属化的铜能够嵌入，保证良好的镀层结合力。

　　3、金属镀覆

　　金属化的目的是在激光投照过的部位沉积上金属，形成导电结构，LDS技术采用化学镀方法沉积铜。镀之前需要先对工件进行清洗，然后在化学镀铜槽里，使线路上沉积厚度为5-8um的铜，最后可以再化学镀镍和闪镀金。适合专门应用的涂层也可以涂覆如：Sn，Ag，Pd/Au，OSP等涂层。

　　4、封装

　　适合LDS激光活化的塑料中，有高热稳定性材料，比如LCP，PA6/6T或者PBT/PET共混物，这些塑料都可以耐回流焊，兼容标准SMT制程。因为焊点的高度可能不同，所以通常采用点胶的方法往焊盘上涂覆焊锡膏。现在适合3D的贴装技术已经成熟。