印制电路板是电子信息产品的基础，因此印制电路板的应用领域几乎涉及所有的电子产品，包括通信及相关设备、计算机及相关设备、电子消费品、汽车电子、航天电子等行业。在信息化、数字化的发展趋势驱动下，PCB 产业有着广阔的市场空间和良好的发展前景.

　　近几十年来，集成电路技术和电子信息产品日新月异的发展也带动着印制电路板技术不断进步，印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。由于新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板，因此，高密度化和高性能化是未来印制电路板技术发展的方向。随着印制电路板朝着精细化方向发展，激光在PCB行业内的应用也在不断增加。

　　激光加工工艺的优势

　　FPC激光切割机的工作原理是利用355nm紫外短波长激光束扫描在FPC表面，使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键，达到去除材料的目的。紫外激光加工属于“冷加工”，这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小，具有光滑的边缘和最低限度的碳化，能保证加工出来的FPC产品质量最优。

　　成静激光FPC激光切割机是集光、机、电、材料加工于一体的激光加工设备，其加工优势显而易见：

　　1、激光加工方式为非接触式加工，加工过程中部件热影响区小;

　　2、高性能紫外激光器，工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高;

　　3、采用精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割的同时保持微米量级高精度;

　　4、位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位、对焦，使定位快速准确，省时省心，效率高。