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银浆激光蚀刻机

银浆激光蚀刻机,电子产品超薄、超轻、超靓的发展趋势,促使现代银浆蚀刻工艺的发展。成静激光强力推出了一款CJ-YJ600银浆激光蚀刻机,它能够从容应对2~21 inch 幅面的银浆板,蚀刻出传统工艺无法比拟的线条和精度,且激光制程更为简单、更环保。

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021-54155658
邮 箱:rxccjlaser@163.com 传 真:021-54155658

 

 一、设备特色及其性能

  电子产品超薄、超轻、超靓的发展趋势,促使现代银浆蚀刻工艺的发展。成静激光强力推出了一款CJ-YJ600银浆激光蚀刻机,它能够从容应对2~21 inch 幅面的银浆板,蚀刻出传统工艺无法比拟的线条和精度,且激光制程更为简单、更环保。

  行业应用:

  1、电阻式、电容式触摸屏银浆线路蚀刻、修复。

  2、ITO及各类金属导电膜线路激光蚀刻。

  3、PCB行业薄膜电路光刻掩膜板激光蚀刻成型。

  4、太阳能光伏硅基板薄膜电路蚀刻。

  机器优点:

  1、激光蚀刻为干式蚀刻,加工制程简单,所有加工均由软件自动控制,产品一致性高,良率高达99%。

  2、.小蚀刻线宽20μm,支持银浆线路和ITO一次性同时蚀刻,轻松实现单层多点电容屏sensor线路蚀刻。

  3、CCD视觉自动寻靶,一次性可加工650mm×550mm范围,拼接精度≤±3μm。

  4、支持多种视觉定位特征,500万像素单点抓靶时间小于1秒钟,克服了印刷变形过大导致激光蚀刻偏位的问题,定位精度≤±3μm。

  5、激光蚀刻机5万小时无耗材,免维修,使用成本低,替代黄光制程。

  二、技术参数

序号 项目 技术参数
光学单元
1 激光器类型 532,1064nm(纳秒&皮秒)可选
2 激光功率 20W
3 光束质量 M²<1.3
4 聚焦方式&加工头数 平场聚焦镜、单头
5 .小聚焦光斑直径

Ф18μm

激光加工性能
6 加工速度 1000~4000mm/s可调
7 .小蚀刻线宽 20μm
8 蚀刻线宽精度 ±1.5μ
9 激光单次.大工作范围

130mm×130mm,20μ线

170mm×170mm,35μ线宽

10 激光蚀刻.大工作范围 650mm×550mm任意自动拼接
11 激光蚀刻线路拼接精度 ≤±3μm
机械单元
12 机床结构 立柱&龙门式
13 机床运动轴数&种类 .多8轴, X,Y, Z, & θ轴
14 平台.大行程&速度 650mm×550mm,800mm/s
15 运动平台重复精度 ≤±1μ
16 运动平台定位精度 ≤±3μ
软件控制单元
17 激光加工&平台控制 Strongsoft, Strongsmart
18 加工文件导入格式 Dxf, Plt, DWG, Gebar
19 CCD视觉定位软件 AISYS Vision
20 CCD视觉定位精度 ≤±3μm
电气单元
21 真空系统 真空发生器
22 除尘&集尘系统 离心式风机
安装环境
23 整机供电&稳压器功率 220V\380V,5KW
24 压缩空气压强 ≥0.6MPa
25 无尘室等级 10000
26 地面承重 2T/m²


沪公网安备 31012002004145号